Kenji Ishikawa 研究室

主宰者Kenji Ishikawa
名古屋大学・Nagoya University Hospital

AI 要約(直近 5 年の研究成果)

本研究室は、プラズマを利用した材料加工と応用開発に取り組んでいます。特に、半導体製造における微細加工技術の高度化に向けて、プラズマによるエッチング(材料除去)プロセスの開発を中心に研究しています。環境への負荷が低いガス化学種を用いた次世代エッチング技術の開発や、原子層レベルでの精密な材料除去制御を実現する方法を追求しています。これらの研究では、質量分析やX線分光などの分析手法を組み合わせて、プラズマと材料表面の相互作用メカニズムを詳細に解明しています。 同時に、プラズマが生み出す反応性物質(活性種)の特性を応用した研究も展開しています。プラズマ処理により生成された活性酸素・窒素種を含む溶液は、がん細胞への選択的な細胞傷害作用を示すことが報告されており、医療応用の可能性を検討しています。また、農業分野での利用やナノ材料合成への応用など、プラズマの幅広い利用価値の開拓を進めています。これらの研究を通じて、石川研究室はプラズマが関わる様々な現象を科学的に理解し、その実用化を目指しています。

※ AI(Claude)が、公開されている論文要旨から研究の問い・手法・主要な発見を事実情報として抽出・再構成して自動生成しています。誤りを含む可能性があるため、正確性は研究室公式情報でご確認ください。

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