Noriyuki Watanabe 研究室
主宰者：Noriyuki Watanabe
名古屋大学
AI 要約（直近 5 年の研究成果）
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研究成果（52 件）
- DOI: https://doi.org/10.1371/journal.pone.0350768
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2026.130561
- DOI: https://doi.org/10.1007/s12282-025-01815-2
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.jiac.2025.102900
- [2025] High-Performance and Thermally Robust A1-Mode Lamb Wave Resonators on Bonded LiNbO3/SiC MembranesDOI: https://doi.org/10.3390/mi16121413
- DOI: https://doi.org/10.1007/s12282-025-01765-9
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.jiac.2025.102771
- DOI: https://doi.org/10.1200/jco.2025.43.16_suppl.579
- [2025] Development of a 0.3 mm ultra-thin loop heat pipe for 10 W heat dissipation in thin mobile devicesDOI: https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2025.126230
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- DOI: https://doi.org/10.35848/1347-4065/adbbf9
- DOI: https://doi.org/10.1200/jco.2025.43.16_suppl.574
- DOI: https://doi.org/10.1038/s44287-024-00091-0
- DOI: https://doi.org/10.1299/jsmeted.2024.a52
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2024.124485
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.jiac.2024.12.019
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.tsep.2024.103081
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.diagmicrobio.2024.116626
- [2024] Thermal performance of ammonia-based thin flat loop heat pipe fabricated by additive manufacturingDOI: https://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2024.126382
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2024.125865
- [2024] Analysis of Plate Acoustic Waves Resonance Properties Using Thin Plate of LiNbO<sub>3</sub>/SiCDOI: https://doi.org/10.1109/ic-mam60575.2024.10539019
- DOI: https://doi.org/10.7759/cureus.59043
- DOI: https://doi.org/10.31586/gjeid.2024.913
- DOI: https://doi.org/10.31586/wjmm.2024.889
- DOI: https://doi.org/10.31586/ojms.2024.941
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2023.125054
- DOI: https://doi.org/10.7759/cureus.50857
- DOI: https://doi.org/10.2176/jns-nmc.2023-0094
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- DOI: https://doi.org/10.1115/1.4063153
- DOI: https://doi.org/10.31586/crph.2023.668
- DOI: https://doi.org/10.1615/ihtc17.200-140
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.jiac.2022.11.005
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.radcr.2022.11.016
- DOI: https://doi.org/10.1371/journal.pone.0274283
- DOI: https://doi.org/10.12659/ajcr.937485
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2022.123397
- DOI: https://doi.org/10.1371/journal.ppat.1010590
- DOI: https://doi.org/10.7759/cureus.24894
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2022.122950
- DOI: https://doi.org/10.1371/journal.ppat.1009983
- DOI: https://doi.org/10.2176/jns-nmc.2021-0276
- DOI: https://doi.org/10.31616/asj.2021.0268
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.antiviral.2022.105266
- DOI: https://doi.org/10.1186/s12957-022-02490-9
- DOI: https://doi.org/10.11150/kansenshogakuzasshi.96.1
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.jiac.2021.12.030
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.jid.2021.12.019
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.bbrc.2021.06.022
- [2021] High-performance energy-saving miniature loop heat pipe for cooling compact power semiconductorsDOI: https://doi.org/10.1016/j.enconman.2021.114081
- DOI: https://doi.org/10.3811/jjmf.2021.021
- DOI: https://doi.org/10.11150/kansenshogakuzasshi.95.27
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