Chiaki Sato 研究室
主宰者:Chiaki Sato
東京工業大学
AI 要約(直近 5 年の研究成果)
要約はまだ生成されていません。
※ AI(Claude)が、公開されている論文要旨から研究の問い・手法・主要な発見を事実情報として抽出・再構成して自動生成しています。誤りを含む可能性があるため、正確性は研究室公式情報でご確認ください。
外部リンク
関連研究室(8 件)
- 物理学・天文学Takashi Harumoto 研究室東京工業大学論文 100 件·共通: 電子・機能材料, セラミックス工学, 無機・セラミックス材料, MEMS +8
- 工学Kazuhiro YOSHIDA 研究室東京工業大学論文 14 件·共通: MEMS, マイクロ・光デバイス, 電子デバイス工学, 半導体デバイス工学 +8
- 生化学・分子生物学・遺伝学Zeyu Wu 研究室九州大学論文 60 件·共通: MEMS, マイクロ・光デバイス, 電子デバイス工学, 半導体デバイス工学 +7
- 工学Takaaki Manaka 研究室東京工業大学論文 51 件·共通: 電子・機能材料, セラミックス工学, 無機・セラミックス材料, 電子デバイス工学 +6
- 工学Keisuke Tajima 研究室RIKEN Center for Emergent Matter Science論文 41 件·共通: 電子・機能材料, セラミックス工学, 無機・セラミックス材料, 電子デバイス工学 +5
- 工学Yoshitaka Ohiso 研究室東京工業大学論文 39 件·共通: 電子・機能材料, セラミックス工学, 無機・セラミックス材料, 電子デバイス工学 +5
- 工学Takanori Mimura 研究室東京工業大学論文 90 件·共通: 電子・機能材料, セラミックス工学, 無機・セラミックス材料, MEMS +5
- 工学Ming Ji 研究室東京工業大学論文 29 件·共通: MEMS, マイクロ・光デバイス, 電子デバイス工学, 半導体デバイス工学 +3
研究成果(65 件)
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.humpath.2025.105983
- DOI: https://doi.org/10.1186/s40780-025-00499-2
- DOI: https://doi.org/10.1007/s11748-025-02213-3
- DOI: https://doi.org/10.1007/s10388-025-01152-5
- DOI: https://doi.org/10.1093/dote/doaf061.309
- DOI: https://doi.org/10.5104/jiep.28.333
- DOI: https://doi.org/10.1093/dote/doaf061.210
- DOI: https://doi.org/10.1093/jjco/hyaf111
- DOI: https://doi.org/10.1080/00218464.2025.2528923
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.ijadhadh.2025.104049
続きを表示(残り 55 件)閉じる
- DOI: https://doi.org/10.1007/s10388-025-01126-7
- DOI: https://doi.org/10.1007/s00256-025-05080-4
- DOI: https://doi.org/10.1080/00218464.2025.2465640
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.tws.2025.112949
- DOI: https://doi.org/10.11618/adhesion.61.75
- [2024] Effect of rapid interfacial moisture penetration on moisture distribution within adhesive layersDOI: https://doi.org/10.1016/j.matlet.2024.137768
- DOI: https://doi.org/10.1080/00218464.2024.2429406
- DOI: https://doi.org/10.1021/acsami.4c11286
- DOI: https://doi.org/10.1080/00218464.2024.2394596
- [2024] Effect of surface treatments on the adhesion durability of aluminum alloys in warm water environmentDOI: https://doi.org/10.2464/jilm.74.340
- DOI: https://doi.org/10.2464/jilm.74.336
- [2024] Effect of reinforcing plates on tensile shear strength test of adhesive bonded aluminum alloysDOI: https://doi.org/10.2464/jilm.74.327
- DOI: https://doi.org/10.2464/jilm.74.324
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.ijadhadh.2024.103792
- DOI: https://doi.org/10.3390/ma17133055
- DOI: https://doi.org/10.3390/ma17122866
- DOI: https://doi.org/10.1177/09544062241231907
- DOI: https://doi.org/10.1080/00218464.2024.2334340
- [2024] Spectral collocation method for free vibration of sandwich plates containing a viscoelastic coreDOI: https://doi.org/10.1016/j.compstruct.2024.118024
- DOI: https://doi.org/10.1080/00218464.2023.2181699
- DOI: https://doi.org/10.1177/09544070231185666
- DOI: https://doi.org/10.1080/00218464.2023.2271399
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.crad.2023.09.022
- [2023] Propose an automated exfoliation process of MoS<sub>2</sub> with a universal mechanical setupDOI: https://doi.org/10.35848/1882-0786/acfd7d
- DOI: https://doi.org/10.1107/s2053273323084000
- DOI: https://doi.org/10.4325/seikeikakou.35.289
- DOI: https://doi.org/10.1007/s44245-023-00020-9
- DOI: https://doi.org/10.1080/00218464.2023.2238611
- DOI: https://doi.org/10.1115/pvp2023-106274
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.polymertesting.2023.108141
- DOI: https://doi.org/10.1002/app.53982
- DOI: https://doi.org/10.1080/00218464.2023.2170794
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.ijimpeng.2023.104514
- DOI: https://doi.org/10.3390/ma16020607
- DOI: https://doi.org/10.11618/adhesion.59.104
- DOI: https://doi.org/10.1109/powermems56853.2022.10007558
- [2022] Two‐parameter analysis of fatigue crack growth behavior in structural acrylic adhesive jointsDOI: https://doi.org/10.1111/ffe.13908
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.radcr.2022.09.087
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.polymertesting.2022.107821
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.ejso.2022.08.024
- DOI: https://doi.org/10.21037/tcr-22-468
- DOI: https://doi.org/10.1080/00218464.2022.2074295
- DOI: https://doi.org/10.1002/smll.202270070
- DOI: https://doi.org/10.1002/smll.202107078
- DOI: https://doi.org/10.5180/jsgoe.38.2_137
- DOI: https://doi.org/10.5180/jsgoe.37.1_61
- [2021] Effect of temperature and loading rate on the mode I fracture energy of structural acrylic adhesivesDOI: https://doi.org/10.1016/j.jajp.2021.100079
- DOI: https://doi.org/10.7791/jspmee.10.328
- DOI: https://doi.org/10.1080/00218464.2021.1982707
- DOI: https://doi.org/10.1080/00218464.2021.1950538
- DOI: https://doi.org/10.3390/ma14071723
- DOI: https://doi.org/10.11618/adhesion.57.170
- DOI: https://doi.org/10.1080/00218464.2021.1926242
- DOI: https://doi.org/10.11618/adhesion.57.178
科研費(0 件)
まだデータがありません(KAKEN 取り込み後に表示)。
所属学会・役職(0 件)
まだデータがありません(学会データ連携後に表示)。