Takayuki Ohba 研究室

AI 要約（直近 5 年の研究成果）

※ AI（Claude）が、公開されている論文要旨から研究の問い・手法・主要な発見を事実情報として抽出・再構成して自動生成しています。誤りを含む可能性があるため、正確性は研究室公式情報でご確認ください。

研究成果（57 件）

• [2026] Via-Last Bumpless TSV for High Bandwidth NAND (HBN)
  DOI: https://doi.org/10.23919/icep-hbs69241.2026.11550511
• [2026] Mixed-Foundry Heterogeneous Integration of Bumpless WOW and COW Processes for System-on-Wafer
  DOI: https://doi.org/10.23919/icep-hbs69241.2026.11550592
• [2026] Lattice-Matched InAlN/GaN D-Mode MIS-HEMT on SiC for High-Current Operation and Low-Loss 100-V Double-Pulse Switching
  DOI: https://doi.org/10.1109/access.2026.3671093
• [2026] High-Density Chiplet Integration using Face-Down COW Processes with Bumpless Interconnects for Heterogeneous 3D Systems
  DOI: https://doi.org/10.1109/vlsitechnologyandcir65830.2026.11577472
• [2026] Multiscale Thermal Simulator development for high resolution Hot Spot analysis
  DOI: https://doi.org/10.1109/ectc51846.2026.00212
• [2026] BBCube 2.5D: A Bumpless 2.5D Integration Technology Enabling High-Density Inter-Chiplet Interconnection Using Waffle-Wafer and Via-Last TSVs
  DOI: https://doi.org/10.1109/ectc51846.2026.00229
• [2026] Design Study of Next-Generation Hybrid Bonding Processes for Chip-Scale Integration
  DOI: https://doi.org/10.23919/icep-hbs69241.2026.11550712
• [2026] Exploring the Ion Implantation Mechanism for Suppressing Stacking Fault Expansion in 4H-SiC: A Fundamental Approach
  DOI: https://doi.org/10.4028/p-knq0l1
• [2025] COW Integration Technology for Capacitor Embedded 3D Functional Interposer
  DOI: https://doi.org/10.7567/ssdm.2025.j-1-01
• [2025] A Through Silicon Via (TSV) Architecture of the Bumpless Build Cube (BBCube) for Stacked Memory Devices
  DOI: https://doi.org/10.1109/jetcas.2025.3591627

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