Hiroyuki Ryoson 研究室

主宰者：Hiroyuki Ryoson
東京工業大学

AI 要約（直近 5 年の研究成果）

本研究室は、AI・高性能計算向けの次世代メモリ・プロセッサシステムの実現を目指しています。具体的には、異なる種類のチップ（プロセッサとメモリ）を立体的に積み重ねる「3次元集積技術」を開発・改善することで、従来よりも大幅に高速で省エネルギーなデータ処理を可能にする研究に取り組んでいます。 主要な研究テーマは、バンプレス・ビルド・キューブ（BBCube）と呼ばれる新しい積層技術の開発です。この技術では、ウエハ同士を直接接合する方法を採用することで、微細で高密度の電気的接続を実現しています。従来の微小な凸起を用いた方法と比べて、接続部の寄生容量を大幅に削減でき、より多くの信号線を短い距離で配置できます。さらに、シリコンを通す細い配線（スルーシリコンビア）の設計を最適化することで、電力供給の安定性と熱管理の効率化も実現しています。 研究手法としては、提案した積層構造の電気的・熱的性能を詳細に分析・評価し、さらには赤外分光などの非接触測定技術を使用して、実際に動作するデバイスの内部温度や電力消費を可視化しています。こうした複合的なアプローチにより、AI・高性能計算時代に必要とされるテラビット級の大容量・広帯域メモリシステムの実現に向けた基盤技術の構築を進めています。

※ AI（Claude）が、公開されている論文要旨から研究の問い・手法・主要な発見を事実情報として抽出・再構成して自動生成しています。誤りを含む可能性があるため、正確性は研究室公式情報でご確認ください。

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