Takuji Miki 研究室
主宰者:Takuji Miki
神戸大学
AI 要約(直近 5 年の研究成果)
Takuji Miki研究室は、集積回路(IC)の安全性と量子コンピュータへの応用を中心に研究を展開しています。研究の大きな柱は、シリコン系スピン量子ビット(qubit)の大規模化に向けた制御・読み出し回路の実装です。量子ビット数が増加するほど、冷凍機内部で必要となる信号配線が急増し、熱の流入が課題となるため、研究室では極低温環境(ミリケルビン)で動作するCMOS回路を冷凍機内部に直接実装する技術を開発しています。デジタル・アナログ変換器、アナログ・デジタル変換器、信号選択回路などを設計・評価し、シリコンインターポーザー上に統合することで、配線密度の向上と信号品質の確保を実現しています。
同時に、ICのハードウェアセキュリティに関する研究も進めており、特にフリップチップ実装において露出するシリコン基板背面への物理攻撃対策に注力しています。電磁的・機械的な故意の攻撃(電磁パルス注入、高電圧パルス、静電放電など)による情報漏洩や回路故障のメカニズムを解析し、シミュレーションと実験を組み合わせて検証しています。さらに、デバイスのばらつきを利用した独自署名生成、オンチップセンサによる多様な攻撃検知、回路トポロジーの動的変更による耐性強化など、アナログ領域での防御技術を提案しています。これらの研究により、量子コンピュータから暗号処理を行う一般的なICまで、幅広いデバイスの安全・安定な動作を実現する基盤技術を確立することを目指しています。
※ AI(Claude)が、公開されている論文要旨から研究の問い・手法・主要な発見を事実情報として抽出・再構成して自動生成しています。誤りを含む可能性があるため、正確性は研究室公式情報でご確認ください。
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関連研究室(8 件)
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研究成果(44 件)
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- DOI: https://doi.org/10.1587/transele.2024cti0001
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- DOI: https://doi.org/10.7567/ssdm.2025.c-1-05
- [2024] Si Substrate Backside—An Emerging Physical Attack Surface for Secure ICs in Flip Chip PackagingDOI: https://doi.org/10.1109/ojsscs.2024.3499967
- DOI: https://doi.org/10.1109/3dic63395.2024.10830034
- DOI: https://doi.org/10.1109/esserc62670.2024.10719535
- [2024] A Hybrid Simulation Approach for Accurate and Fast System-Level Side-Channel Leakage EvaluationDOI: https://doi.org/10.1109/asianhost63913.2024.10838485
- DOI: https://doi.org/10.1109/a-sscc60305.2024.10848719
- [2024] Modeling and Analysis of On-Chip Voltage Fluctuations Caused by Electromagnetic Fault InjectionDOI: https://doi.org/10.1109/emccompo61192.2024.10742019
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- DOI: https://doi.org/10.1587/elex.19.20220099
- [2022] Near Field Measurements of Sub-millimeter-wave Noise Emission from Digital Integrated CircuitsDOI: https://doi.org/10.1109/emccompo52133.2022.9758594
- DOI: https://doi.org/10.1109/irps48227.2022.9764457
- DOI: https://doi.org/10.1109/tcpmt.2022.3179149
- DOI: https://doi.org/10.35848/1347-4065/ac48d5
- DOI: https://doi.org/10.1109/mdat.2022.3178050
- DOI: https://doi.org/10.7567/ssdm.2021.l-3-04
- DOI: https://doi.org/10.1109/ted.2021.3058226
- DOI: https://doi.org/10.35848/1347-4065/abde26
- DOI: https://doi.org/10.1109/tvlsi.2021.3073946
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