Aiji Suetake 研究室

主宰者：Aiji Suetake
大阪大学

AI 要約（直近 5 年の研究成果）

本研究室は、電子機器の小型化・高性能化に不可欠な接合・配線技術の信頼性向上に取り組んでいます。具体的には、パワーエレクトロニクスや高周波回路で用いられる微細な金属接合部や配線層が、温度変化や電流通電時にどのように劣化するかを調べています。マイクロメートル単位の極微小領域を対象に、金属間の拡散反応、空孔の成長、応力集中などの現象を、電子顕微鏡や質量分析などの先端的な分析手法で観察し、メカニズムを解明しています。 また、信頼性の向上に向けた材料開発・設計にも注力しています。シリコンカーバイド素子用の銀系接合材料にアルミニウムを複合化させたり、エポキシ樹脂の組成を改善したり、銀の微細な粒子成長を活用した新しい接合法を開発したりするなど、実装プロセスの条件最適化を通じて劣化を抑制する手法を提案しています。これらの取り組みにより、電動車両や再生可能エネルギー関連機器といった、次世代の電子機器に求められる高い信頼性と効率を実現することを目指しています。

※ AI（Claude）が、公開されている論文要旨から研究の問い・手法・主要な発見を事実情報として抽出・再構成して自動生成しています。誤りを含む可能性があるため、正確性は研究室公式情報でご確認ください。

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