Shinji Fukumoto 研究室

主宰者：Shinji Fukumoto
大阪大学

AI 要約（直近 5 年の研究成果）

本研究室は、電力デバイスや自動車用ハイブリッドモジュールなどの高性能な電子機器に用いられる接合部の信頼性向上を目指しています。異なる材料同士を接合する際に、熱サイクルや機械的負荷によって生じる破損やはく離が発生しやすいという問題に取り組んでいます。特に、銀ろう接合、銅-アルミニウム接合、金属と樹脂の接合など、多様な材料組み合わせにおいて接合強度と耐久性を確保する手法を開発しています。 接合強度を高めるため、複数のアプローチを採用しています。一つは、材料の硬さや変形しやすさに勾配をつけた層状構造を設計することで、応力を分散させて破損を抑制する方法です。もう一つは、電気めっきや冷間スプレー法など低温プロセスを用いて、接合部にマイクロ構造を形成し、機械的な嚙み合いや密着性を向上させる手法です。さらに、材料表面を酸化処理したり、薄膜を介在させたりして、接合界面での物理化学的な結合を強化する研究も進めています。 これらの知見から、熱応力や繰り返し負荷に対して耐性を持つ接合部の設計原理が明らかにされつつあります。研究室では、実験データと数値シミュレーションを組み合わせることで、接合部の信頼性評価法の確立も目指しており、将来の高温・高電力デバイスの実現に貢献しています。

※ AI（Claude）が、公開されている論文要旨から研究の問い・手法・主要な発見を事実情報として抽出・再構成して自動生成しています。誤りを含む可能性があるため、正確性は研究室公式情報でご確認ください。

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