Nobuyuki Terasaki 研究室

主宰者：Nobuyuki Terasaki
大阪大学

AI 要約（直近 5 年の研究成果）

本研究室は、高電圧応用パワーモジュールの信頼性向上を目指し、異なる材料間の接合界面構造と機械的特性の関係を調べています。特に、長期使用時に電気化学的な劣化を引き起こしやすい銀を含まない、あるいは最小限に抑えた接合方法の開発に取り組んでいます。銅と窒化アルミニウム基板、銅と窒化チタンセラミックスなど、電子デバイスで重要な材料の組み合わせを対象としています。 接合界面の微構造観察と強度評価が研究の中核です。高温加熱条件下での材料同士の化学的相互作用によって、界面に新たな化合物層や偏析層が形成される過程を詳細に調査しています。表面および界面切断分析システムなどの先端的な分析手法を用いて、ナノメートルレベルの界面構造を捉え、それが接合強度にどのように影響するかを検討しています。 これまでの研究から、窒化チタン粒子からなる中間層の形成方法や、接合界面に生じる異なる元素の偏析パターンが、最終的な接合強度に大きく影響することが明らかになっています。こうした知見は、より耐久性が高く信頼性の優れた電子デバイスの接合技術開発に貢献するものです。

※ AI（Claude）が、公開されている論文要旨から研究の問い・手法・主要な発見を事実情報として抽出・再構成して自動生成しています。誤りを含む可能性があるため、正確性は研究室公式情報でご確認ください。

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