Kazuhiro Umetani 研究室
主宰者：Kazuhiro Umetani
九州大学
AI 要約（直近 5 年の研究成果）
要約はまだ生成されていません。
※ AI（Claude）が、公開されている論文要旨から研究の問い・手法・主要な発見を事実情報として抽出・再構成して自動生成しています。誤りを含む可能性があるため、正確性は研究室公式情報でご確認ください。
外部リンク
関連研究室(8 件)
- 工学Hiroshi Toshiyoshi 研究室東京大学論文 119 件·共通: IoT, ネットワーク・セキュリティ, 情報工学
- 工学Takao Someya 研究室理化学研究所論文 101 件·共通: IoT, ネットワーク・セキュリティ, 情報工学
- 数学Daisuke Yoneoka 研究室東京大学論文 168 件·共通: IoT, ネットワーク・セキュリティ, 情報工学
- 医学Satoshi Yamazaki 研究室東京大学論文 126 件·共通: IoT, ネットワーク・セキュリティ, 情報工学
- 心理学Hisateru Tachimori 研究室東京大学論文 104 件·共通: IoT, ネットワーク・セキュリティ, 情報工学
- 数学Qibin Zhao 研究室RIKEN Center for Advanced Intelligence Project論文 101 件·共通: IoT, ネットワーク・セキュリティ, 情報工学
- 計算機科学Andrzej Cichocki 研究室RIKEN Center for Brain Science論文 101 件·共通: IoT, ネットワーク・セキュリティ, 情報工学
- 神経科学Masashi Konyo 研究室東北大学論文 100 件·共通: IoT, ネットワーク・セキュリティ, 情報工学
研究成果（68 件）
- DOI: https://doi.org/10.1186/s40645-025-00705-7
- [2025] Stacked-Plate Heatsink Design for Effective Thermal Management of Power Semiconductor ModulesDOI: https://doi.org/10.1109/icrera66237.2025.11283739
- DOI: https://doi.org/10.1109/icrera66237.2025.11283819
- [2025] Practical Measurement Method for Parasitic Inductance in Wiring Networks of Multichip Power ModulesDOI: https://doi.org/10.1109/ecce58356.2025.11259788
- DOI: https://doi.org/10.1109/ecce-asia63110.2025.11112250
- DOI: https://doi.org/10.1109/ecce-asia63110.2025.11111974
- DOI: https://doi.org/10.1109/icelie64733.2025.11244790
- DOI: https://doi.org/10.1109/icelie64733.2025.11244745
- DOI: https://doi.org/10.1109/apec48143.2025.10977095
- DOI: https://doi.org/10.1109/intelec63987.2025.11214764
続きを表示（残り 58 件）閉じる
- DOI: https://doi.org/10.1109/intelec63987.2025.11214760
- DOI: https://doi.org/10.1109/jestpe.2025.3587336
- DOI: https://doi.org/10.1109/apec48143.2025.10977217
- DOI: https://doi.org/10.1109/access.2025.3587595
- DOI: https://doi.org/10.1109/apec48139.2024.10509099
- DOI: https://doi.org/10.1587/transele.2024ecp5028
- DOI: https://doi.org/10.1109/dmc62632.2024.10812126
- DOI: https://doi.org/10.1109/icrera62673.2024.10815257
- DOI: https://doi.org/10.1109/iecon55916.2024.10905184
- DOI: https://doi.org/10.1109/ecce55643.2024.10860887
- DOI: https://doi.org/10.1109/ecce55643.2024.10860997
- DOI: https://doi.org/10.1109/pemc61721.2024.10726359
- [2024] Stack integration structure of multiple high-frequency magnetic devices for power applicationsDOI: https://doi.org/10.1109/ecceeurope62508.2024.10752048
- DOI: https://doi.org/10.1109/intelec60315.2024.10679005
- DOI: https://doi.org/10.1109/intelec60315.2024.10678985
- DOI: https://doi.org/10.1109/tpel.2024.3431615
- DOI: https://doi.org/10.1109/apec48139.2024.10509360
- DOI: https://doi.org/10.1109/access.2024.3428864
- DOI: https://doi.org/10.23919/epe23ecceeurope58414.2023.10264302
- DOI: https://doi.org/10.1109/ecce53617.2023.10362213
- DOI: https://doi.org/10.1109/ecce53617.2023.10362878
- DOI: https://doi.org/10.1109/ecce53617.2023.10362400
- DOI: https://doi.org/10.1109/icelie58531.2023.10313100
- DOI: https://doi.org/10.1109/icelie58531.2023.10313105
- DOI: https://doi.org/10.1109/isie51358.2023.10228017
- DOI: https://doi.org/10.23919/icpe2023-ecceasia54778.2023.10213516
- DOI: https://doi.org/10.1109/spec55080.2022.10058371
- DOI: https://doi.org/10.1109/spec55080.2022.10058227
- DOI: https://doi.org/10.1109/icelie55228.2022.9969423
- DOI: https://doi.org/10.1109/icelie55228.2022.9969416
- DOI: https://doi.org/10.1109/ecce50734.2022.9948072
- DOI: https://doi.org/10.1109/ecce50734.2022.9947525
- DOI: https://doi.org/10.1109/isie51582.2022.9831459
- [2022] Secondary-Side Resonating LLC Converter for Reducing Transformer Voltage in High Power ApplicationsDOI: https://doi.org/10.23919/ipec-himeji2022-ecce53331.2022.9806826
- DOI: https://doi.org/10.5416/jipe.48.97
- DOI: https://doi.org/10.5416/jipe.48.133
- [2022] Proposal of GaN-HEMT Mounting Method for High Power Density of Inverters for Electric VehiclesDOI: https://doi.org/10.5416/jipe.48.146
- DOI: https://doi.org/10.5416/jipe.48.134
- DOI: https://doi.org/10.1002/tee.23562
- DOI: https://doi.org/10.1109/tia.2022.3172898
- DOI: https://doi.org/10.1541/ieejjia.22010814
- DOI: https://doi.org/10.1109/tia.2021.3063993
- DOI: https://doi.org/10.1109/mie.2020.3032942
- DOI: https://doi.org/10.1109/mie.2020.3002488
- DOI: https://doi.org/10.1186/s40623-021-01537-7
- DOI: https://doi.org/10.1109/iecon48115.2021.9589541
- DOI: https://doi.org/10.1109/iecon48115.2021.9589302
- DOI: https://doi.org/10.1109/icelie53900.2021.9765542
- DOI: https://doi.org/10.1109/icelie53900.2021.9765553
- DOI: https://doi.org/10.1109/iecon48115.2021.9589676
- DOI: https://doi.org/10.1109/ecce47101.2021.9595420
- DOI: https://doi.org/10.1109/ecce47101.2021.9595950
- DOI: https://doi.org/10.23919/epe21ecceeurope50061.2021.9570573
- DOI: https://doi.org/10.1109/isie45552.2021.9576373
- DOI: https://doi.org/10.1109/isie45552.2021.9576268
- DOI: https://doi.org/10.1109/tia.2021.3081071
- DOI: https://doi.org/10.1109/pemc48073.2021.9432579
- DOI: https://doi.org/10.1109/icit46573.2021.9453467
科研費（0 件）
まだデータがありません（KAKEN 取り込み後に表示）。
所属学会・役職（0 件）
まだデータがありません（学会データ連携後に表示）。