Koji Sakui 研究室
主宰者：Koji Sakui
東京工業大学
AI 要約（直近 5 年の研究成果）
Sakui研究室では、次世代の高性能コンピュータやAI機器に向けた記憶素子と3次元集積回路の開発に取り組んでいます。研究の中心は、複数のチップを立体的に積み重ねることで、データを高速にやり取りしながら消費電力を削減する「3次元集積化」技術の実現です。従来のマイクロバンプを使わずに、金属配線層を形成するのと同様の方法で異なる層を接続する「バンプレス接続」を提案し、接続密度を高めつつ接続部分の電気抵抗を低くすることを目指しています。
記憶素子の開発では、DRAMとフラッシュメモリの特性を組み合わせた新しいメモリや、超微細な縦型トランジスタを用いた高密度メモリセルの設計に取り組んでいます。これらのデバイスを極めて薄い状態（厚さ3～5マイクロメートル）で製造する技術も開発しており、ウェーハの薄化プロセスや欠陥が素子特性に与える影響を詳しく調査しています。
これらの技術を統合することで、処理チップとメモリを密に積み重ねたシステムの実現を目指しており、将来のコンピュータが必要とする大容量・高速・低消費電力という要件を同時に満たすことが期待されています。
※ AI（Claude）が、公開されている論文要旨から研究の問い・手法・主要な発見を事実情報として抽出・再構成して自動生成しています。誤りを含む可能性があるため、正確性は研究室公式情報でご確認ください。
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研究成果（25 件）
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- DOI: https://doi.org/10.1109/ectc51846.2026.00229
- DOI: https://doi.org/10.1109/ectc51687.2025.00050
- DOI: https://doi.org/10.1109/imw61990.2025.11026959
- DOI: https://doi.org/10.1109/jetcas.2025.3591627
- DOI: https://doi.org/10.1109/jetcas.2025.3591677
- DOI: https://doi.org/10.1109/ectc51529.2024.00255
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.memori.2023.100061
- DOI: https://doi.org/10.1109/ectc51909.2023.00134
- DOI: https://doi.org/10.7567/ssdm.2023.ps-2-22
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- DOI: https://doi.org/10.23919/vlsitechnologyandcir57934.2023.10185277
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.memori.2023.100054
- DOI: https://doi.org/10.1117/12.2614772
- DOI: https://doi.org/10.23919/icep55381.2022.9795532
- DOI: https://doi.org/10.1109/nvmts57339.2022.10229764
- DOI: https://doi.org/10.7567/ssdm.2022.f-4-02
- [2022] Dynamic Flash Memory with fast block refresh feature using double storage gates and one select gateDOI: https://doi.org/10.1016/j.memori.2022.100007
- DOI: https://doi.org/10.3390/electronics11020236
- DOI: https://doi.org/10.7567/ssdm.2021.a-7-02
- DOI: https://doi.org/10.7567/ssdm.2021.b-5-06
- DOI: https://doi.org/10.1109/ectc32696.2021.00185
- DOI: https://doi.org/10.1109/imw51353.2021.9439614
- DOI: https://doi.org/10.1109/imw51353.2021.9439625
- DOI: https://doi.org/10.1109/irps46558.2021.9405125
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