Hiroki Sonoda 研究室

本研究室は、集積回路（IC）チップの電力供給と信号伝達の品質向上に関する研究を行っています。特に、複数のチップを組み合わせた高密度パッケージングシステムにおいて、電源ノイズや電磁干渉による悪影響を低減させることを目指しています。高性能な計算機器やモバイル機器では大量のデータ処理が必要とされるため、チップ間の電力配分と信号伝送の信頼性確保が重要な課題となっています。 研究の手法としては、最先端の微細加工技術を用いた試作チップの設計・製造と、それに搭載した電圧測定回路による実測評価を組み合わせています。電源配線網のインピーダンス特性の改善や、チップ裏面に埋め込まれた金属配線による電荷貯蔵能力の向上、さらには複数チップ間の通信性能向上など、複数の要素技術を統合的に検討しています。 また、IoT機器のような小型・低消費電力デバイスに搭載される高速アナログ・デジタル変換回路が、無線周波数帯域の電磁干渉によって動作が阻害される問題にも取り組んでいます。これらの研究成果は、次世代の高速・低消費電力な電子機器の実現に貢献するものです。