Masahiro Aoyagi 研究室
主宰者：Masahiro Aoyagi
熊本大学
AI 要約（直近 5 年の研究成果）
当研究室では、複数のチップを積み重ねたり並べたりして統合する次世代の半導体パッケージング技術を対象に、電気的な性能を向上させるための研究を進めています。具体的には、チップ間を接続する配線や相互接続構造の設計最適化に取り組んでおり、信号がきれいに伝わるか、複数の信号が干渉しないかといった電気特性を評価しています。
配線の幾何学的な形状変更が信号の品質に与える影響を詳細に調べることで、損失や干渉を低減できる設計指針を導き出しています。また、異なる素材（有機材料やシリコン）を用いた基板構造の特性把握も行っており、将来のチップ統合システムの実現に向けた基礎的な知見を蓄積しています。さらに、複数のチップが協調して動作するシステムの性能評価手法の開発も進めており、設計段階での検証を効率的に行えるエミュレーション技術の確立を目指しています。
※ AI（Claude）が、公開されている論文要旨から研究の問い・手法・主要な発見を事実情報として抽出・再構成して自動生成しています。誤りを含む可能性があるため、正確性は研究室公式情報でご確認ください。
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関連研究室(8 件)
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研究成果（5 件）
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- [2025] Effect of Wiring Geometry Modification on Signal Integrity in Silicon-Interposer InterconnectDOI: https://doi.org/10.1109/edaps66187.2025.11411739
- DOI: https://doi.org/10.5104/jiep.28.265
- [2023] FPGA Emulation of Through-Silicon-Via (TSV) Dataflow Network for 3D Standard Chip Stacking SystemDOI: https://doi.org/10.1109/coolchips57690.2023.10122025
- DOI: https://doi.org/10.5104/jiep.26.293
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