Kunyang Liu 研究室

主宰者Kunyang Liu
京都大学

AI 要約(直近 5 年の研究成果)

Liu研究室は、集積回路(IC)チップの設計と機能性材料の開発を主な研究領域としています。 **集積回路設計の研究**では、超低消費電力で小型のデジタル回路の実現に取り組んでいます。特に、わずかな電力しか供給されない環境下での動作を実現する技術に焦点を当てており、電源変換回路や発振器、無線通信チップなどの開発を進めています。これらのチップは、生体内センサーや食べられる医療用デバイスなど、小型で長時間稼働する必要があるIoT機器への応用を目指しています。また、物理的に複製困難な回路(PUF)を用いたセキュリティチップの研究も行っており、ハードウェアレベルでの暗号化技術の実装に力を入れています。 **機能性材料の研究**では、相変化材料と木材を組み合わせた複合材料の開発に取り組んでいます。太陽光エネルギーを利用した給水・発電システムや、建築物における熱エネルギーの効率的な保管と利用、さらには自己修復可能な接着剤の開発など、持続可能な社会に貢献する材料開発を進めています。これらの研究は、エネルギー不足や水資源の問題といった地球規模の課題解決に向けた取り組みです。

※ AI(Claude)が、公開されている論文要旨から研究の問い・手法・主要な発見を事実情報として抽出・再構成して自動生成しています。誤りを含む可能性があるため、正確性は研究室公式情報でご確認ください。

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