Urara Satake 研究室
主宰者：Urara Satake
大阪大学
AI 要約（直近 5 年の研究成果）
佐武麗さん研究室では、材料加工プロセスにおける切削・研磨のメカニズムを、実験と数値シミュレーションを組み合わせて研究しています。対象となるのは、半導体製造に用いるシリコンウェハーから、手術用のメスや骨切り鋸など医療用工具まで、多岐にわたります。特に、材料の変形が大きい場合や生体組織のように複雑な力学的性質を持つ場合における加工挙動の解明に注力しています。
シリコンウェハーの研究では、研磨工程での不均一な材料除去に着目し、ウェハーの厚さ分布や表面平坦性をコントロールする手法を開発しています。一方、医療応用では、組織損傷を最小化しながら確実に切断するための工具設計と加工条件の最適化を進めています。例えば、硬いゲル材料や骨組織の切削、内視鏡用スネア工具の切断メカニズム、血管内治療における流体膜厚さ制御など、様々な課題に対応しています。これらの研究を通じ、材料の変形特性と工具形状の関係、切削速度と切削力の関係、流体潤滑による損傷低減など、加工プロセスの基礎的な原理を明らかにしています。
※ AI（Claude）が、公開されている論文要旨から研究の問い・手法・主要な発見を事実情報として抽出・再構成して自動生成しています。誤りを含む可能性があるため、正確性は研究室公式情報でご確認ください。
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