Rongyan Sun 研究室
主宰者：Rongyan Sun
大阪大学
AI 要約（直近 5 年の研究成果）
本研究室は、半導体やセラミックス材料の表面加工技術を中心に研究を展開しています。特に、従来の機械的研磨では達成困難な高い平滑性と完全性を備えた表面を製造することに取り組んでいます。電力デバイスや光学素子など先端的な応用を実現するには、原子スケールレベルでの微細な傷や欠陥のない表面が必須となるため、その実現方法を探索しています。
研究アプローチとしては、電気化学的研磨、プラズマ支援加工、生物学的酵素反応を利用した加工など、従来とは異なる物理化学プロセスを導入しています。これらの手法では、材料の種類や加工条件によって表面にどのような形態の痕跡が生じるのか、またどのようなメカニズムで材料が除去されるのかを詳細に調査しています。加えて、複雑なプラズマ加工プロセスの制御と最適化を支援するデジタルシミュレーション技術の構築も行っており、表面加工の精密化と効率化を総合的に推し進めています。
※ AI（Claude）が、公開されている論文要旨から研究の問い・手法・主要な発見を事実情報として抽出・再構成して自動生成しています。誤りを含む可能性があるため、正確性は研究室公式情報でご確認ください。
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関連研究室(8 件)
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研究成果（14 件）
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.diamond.2026.113590
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.eng.2026.01.024
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2026.02.123
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.cirp.2026.04.028
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.cirp.2025.03.045
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.jmatprotec.2025.119187
- [2025] Review of physicochemical-assisted nanomanufacturing processes for wide-bandgap semiconductor wafersDOI: https://doi.org/10.1016/j.ijmachtools.2025.104321
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.rineng.2024.103462
- DOI: https://doi.org/10.1117/12.3018631
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.cirp.2024.04.037
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- DOI: https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2023.03.038
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.diamond.2022.108899
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.precisioneng.2021.05.003
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.diamond.2021.108555
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