Michiya Matsushima 研究室

主宰者：Michiya Matsushima
大阪大学

AI 要約（直近 5 年の研究成果）

本研究室は、金属や樹脂の接合・接着技術の高度化に取り組んでいます。特に従来の高温接合に代わる低温接合方法の開発を進めており、室温での銅の電気メッキを利用した接合や、銀粒子を含む導電性接着剤を用いた接合など、新しい接合プロセスを研究しています。これらの手法により、従来では困難だった材料の組み合わせ（例えば銅とアルミニウム）の接合や、回路基板への低温ボンディングが可能になります。 接合界面の性質を詳しく調べることも重要な研究内容です。銀粒子の形状が導電パスの形成に及ぼす影響、アルミニウムの酸化膜表面の微細な孔構造が接合強度に与える役割、金属表面への粒子付着による凹凸構造が樹脂との接着性に及ぼす効果など、微視的なレベルで界面現象を解析しています。これらの知見を通じて、接合部の強度と信頼性を向上させるための材料設計と製造条件の最適化を目指しています。 さらに、接合部の耐久性評価も研究の一部です。はんだ接合部が熱サイクルや繰り返し応力にどの程度耐えられるかを予測するための試験方法を開発し、実際の製品使用環境での信頼性をより正確に評価する手段を提供しています。

※ AI（Claude）が、公開されている論文要旨から研究の問い・手法・主要な発見を事実情報として抽出・再構成して自動生成しています。誤りを含む可能性があるため、正確性は研究室公式情報でご確認ください。

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