Taku Ohara 研究室
主宰者：Taku Ohara
東北大学
AI 要約（直近 5 年の研究成果）
Ohara 研究室は、固体と液体が接する界面での熱や物質の輸送現象を分子動力学シミュレーションを用いて研究しています。半導体製造の洗浄プロセスなど、ナノスケールの構造における液体分子の移動挙動を解明することが研究の中心です。特に、固体表面に形成される液体分子の吸着層が輸送特性に与える影響に注目し、遷移状態理論などの理論的枠組みを組み合わせることで、現象を定量的に予測する手法を開発しています。
界面熱抵抗の低減を目指した研究も進めています。自己組織化単分子膜や界面活性剤といった物質を用いて固体と液体間の熱伝導を制御する方法を探索し、振動モード間のマッチング効果がどのように熱輸送に作用するかを明らかにしています。さらに、表面のイオン化や化学的な不均一性、粗さといった幾何学的特性が界面熱抵抗に及ぼす影響も詳細に調査しており、これらの知見は電子デバイスの熱管理材料設計に応用されると考えられます。
加えて、糖アルコールなどの相変化材料の熱物性や、高分子チェーンの熱伝導率といった個別物質の特性評価も行っています。シミュレーション手法の精密化、例えば拘束条件下での原子の自由度計算やストレステンソルを用いた熱流束算出といった基盤技術の開発も並行して進めており、より正確な物性予測を実現しています。
※ AI（Claude）が、公開されている論文要旨から研究の問い・手法・主要な発見を事実情報として抽出・再構成して自動生成しています。誤りを含む可能性があるため、正確性は研究室公式情報でご確認ください。
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研究成果（30 件）
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- [2026] Supporting InformationDOI: https://doi.org/10.60893/figshare.jcp.31791916.v1
- DOI: https://doi.org/10.1063/5.0331495
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2025.126803
- DOI: https://doi.org/10.1021/acs.jpcb.5c01889
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2025.127709
- DOI: https://doi.org/10.1021/acs.langmuir.5c02158
- DOI: https://doi.org/10.1080/00268976.2024.2321311
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2024.126104
- DOI: https://doi.org/10.1063/5.0218506
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- DOI: https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2024.122762
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2023.124091
- DOI: https://doi.org/10.1080/08927022.2023.2232466
- DOI: https://doi.org/10.1103/physreve.107.024103
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.ijthermalsci.2022.108094
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2022.123746
- DOI: https://doi.org/10.1063/5.0095975
- DOI: https://doi.org/10.1021/acs.jpca.2c03934
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.jcis.2022.01.037
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.molliq.2022.118489
- DOI: https://doi.org/10.2139/ssrn.4208651
- DOI: https://doi.org/10.1299/jsmemecj.2022.j051-08
- DOI: https://doi.org/10.1299/jsmemecj.2021.j052-06
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.molliq.2021.118363
- DOI: https://doi.org/10.1299/jsmemecj.2021.j052-11
- [2021] Methodology and meaning of computing heat flux via atomic stress in systems with constraint dynamicsDOI: https://doi.org/10.1063/5.0070930
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.compositesb.2021.109435
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.marenvres.2021.105445
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.molliq.2021.116243
- DOI: https://doi.org/10.1039/d1cp00556a
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