Kailun Yao 研究室
主宰者:Kailun Yao
筑波大学
AI 要約(直近 5 年の研究成果)
本研究室は、次世代パワー半導体として注目されるシリコンカーバイド製の電力用トランジスタの信頼性と耐久性を向上させることを目標としています。具体的には、短絡状態や過剰な電流が流れる異常動作時に、これらのデバイスがどのようなメカニズムで破壊されるのかを解明する研究を進めています。破壊は単純な過熱だけでなく、異なる材料どうしの膨張率の違いから生じる機械的応力も重要な要因であることを明らかにしてきました。
破壊メカニズムの解析には、電気的・熱的・機械的な現象を統合的に扱う数値シミュレーション手法を活用しています。これにより、デバイス内部の応力分布や温度分布を詳細に観察し、破壊が生じやすい部位を特定することが可能になります。さらに実験的な検証も並行して行い、シミュレーション結果の妥当性を確認しています。
これらの知見に基づいて、実際のデバイス設計の改善を提案しています。例えば、熱膨張率の低い材料を適切な位置に配置したり、熱容量の大きな部品を追加したりすることで、短絡耐性を向上させながら電気特性を維持する設計方法を開発しています。こうした取り組みにより、より安全で信頼性の高いパワー半導体の実現を目指しています。
※ AI(Claude)が、公開されている論文要旨から研究の問い・手法・主要な発見を事実情報として抽出・再構成して自動生成しています。誤りを含む可能性があるため、正確性は研究室公式情報でご確認ください。
外部リンク
関連研究室(8 件)
- 工学Takaya Sugiura 研究室慶應義塾大学論文 59 件·共通: 半導体・集積回路, 半導体デバイス工学, 電子デバイス工学, 振動・動力学 +9
- 工学Takanobu Watanabe 研究室早稲田大学論文 68 件·共通: 半導体・集積回路, 半導体デバイス工学, 電子デバイス工学, 振動・動力学 +7
- 材料科学Parthojit Chakraborty 研究室東京工業大学論文 77 件·共通: 半導体デバイス工学, 電子デバイス工学, 振動・動力学, 機械ダイナミクス +5
- 環境科学Ryo MORITA 研究室筑波大学論文 61 件·共通: 半導体・集積回路, 半導体デバイス工学, 電子デバイス工学, 半導体 +5
- 工学Takayuki Ohba 研究室東京工業大学論文 57 件·共通: 半導体・集積回路, 半導体デバイス工学, 電子デバイス工学, 半導体 +3
- 工学Masataka Ishihara 研究室岡山大学論文 60 件·共通: 半導体・集積回路, 半導体デバイス工学, 電子デバイス工学, 半導体 +3
- 工学Eiji Hiraki 研究室岡山大学論文 63 件·共通: 半導体・集積回路, 半導体デバイス工学, 電子デバイス工学, 半導体 +3
- 材料科学Hiroshi Kawarada 研究室早稲田大学論文 100 件·共通: 半導体・集積回路, 半導体デバイス工学, 電子デバイス工学, 半導体 +3
研究成果(6 件)
- DOI: https://doi.org/10.1541/ieejeiss.144.204
- DOI: https://doi.org/10.1109/ispsd49238.2022.9813534
- DOI: https://doi.org/10.1109/ispsd49238.2022.9813664
- DOI: https://doi.org/10.1109/ted.2021.3133201
- DOI: https://doi.org/10.23919/ispsd50666.2021.9452281
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2021.114163
科研費(0 件)
まだデータがありません(KAKEN 取り込み後に表示)。
所属学会・役職(0 件)
まだデータがありません(学会データ連携後に表示)。