Tetsu Tanaka 研究室
主宰者:Tetsu Tanaka
東北大学
AI 要約(直近 5 年の研究成果)
Tetsu Tanaka研究室は、微細な電子デバイスと生体応用の融合を目指す研究を展開しています。主な研究の問いは、脊髄損傷や視覚障害、脳腫瘍など、神経・生体機能の喪失や低下に対して、微小な電極やセンサーを用いた低侵襲な治療・モニタリング手法をいかに実現するかにあります。脳や脊髄、骨髄といった生体組織内に埋め込める柔軟性・微細性を備えた探針やチップの設計・製造が大きな課題です。
これを解決するため、同研究室は複合的なアプローチを採用しています。シリコン基板上に指状の溝構造を形成して検出感度を高める微細加工技術、樹脂やハイドロゲルなどの柔軟な基材に電子素子を埋め込む「フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス」という製造プロセス、そして3次元積層チップ技術により、小型で高機能な埋め込み型デバイスを実現しています。さらに、複数の薄いチップを精密に積層する自己組織化技術や、室温での金属接合など、プロトタイピングの効率化にも取り組んでいます。
これらの成果により、四肢麻痺患者の舌の動きで機械を操作するインターフェース、視覚障害者が映像情報を得られる人工網膜チップ、光を用いた脳腫瘍治療デバイスなど、実際の医療応用へ向けた具体的な機器開発が進められています。
※ AI(Claude)が、公開されている論文要旨から研究の問い・手法・主要な発見を事実情報として抽出・再構成して自動生成しています。誤りを含む可能性があるため、正確性は研究室公式情報でご確認ください。
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研究成果(74 件)
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- DOI: https://doi.org/10.35848/1347-4065/adb298
- DOI: https://doi.org/10.7567/ssdm.2025.f-7-03
- DOI: https://doi.org/10.1109/biocas67066.2025.00092
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- DOI: https://doi.org/10.1109/biocas67066.2025.00059
- DOI: https://doi.org/10.1109/vlsitsa60681.2024.10546417
- DOI: https://doi.org/10.1109/icsj62869.2024.10804731
- DOI: https://doi.org/10.35848/1347-4065/ad375f
- [2024] D2W Hybrid Bonding System Achieving High-Accuracy and High-Throughput With Minimal ConfigurationsDOI: https://doi.org/10.1109/ectc51529.2024.00074
- DOI: https://doi.org/10.1109/ectc51529.2024.00217
- DOI: https://doi.org/10.1109/3dic63395.2024.10830031
- DOI: https://doi.org/10.1109/3dic63395.2024.10830117
- DOI: https://doi.org/10.1109/3dic63395.2024.10830202
- DOI: https://doi.org/10.1109/3dic63395.2024.10830164
- DOI: https://doi.org/10.7567/ssdm.2024.g-5-05
- DOI: https://doi.org/10.7567/ssdm.2024.g-5-04
- DOI: https://doi.org/10.7567/ssdm.2024.ps-07-05
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- DOI: https://doi.org/10.1109/icsj59341.2023.10339585
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- [2022] Design and Evaluation of Light and Dark Adaptation Functions for High QoL Artificial Vision ChipDOI: https://doi.org/10.7567/ssdm.2022.d-1-03
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- DOI: https://doi.org/10.1587/elex.19.20220363
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- DOI: https://doi.org/10.7567/ssdm.2022.e-7-02
- DOI: https://doi.org/10.7567/ssdm.2022.d-6-02
- DOI: https://doi.org/10.7567/ssdm.2022.d-2-03
- [2022] Fabrication of the 3D-stacked retinal prosthesis chip to realize high-performance retinal prosthesisDOI: https://doi.org/10.7567/ssdm.2022.k-1-03
- DOI: https://doi.org/10.1116/6.0001836
- DOI: https://doi.org/10.1149/ma2022-01291291mtgabs
- DOI: https://doi.org/10.1109/iitc52079.2022.9881288
- DOI: https://doi.org/10.1109/ectc51906.2022.00225
- DOI: https://doi.org/10.1088/1742-6596/2217/1/012061
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- [2021] Integration of Damage-less Probe Cards Using Nano-TSV Technology for Microbumped Wafer TestingDOI: https://doi.org/10.1109/3dic52383.2021.9687601
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- DOI: https://doi.org/10.1109/ectc32696.2021.00089
- DOI: https://doi.org/10.1109/ectc32696.2021.00017
- DOI: https://doi.org/10.1109/iitc51362.2021.9537540
- DOI: https://doi.org/10.7567/ssdm.2021.g-6-02
- DOI: https://doi.org/10.7567/ssdm.2021.l-4-02
- DOI: https://doi.org/10.7567/ssdm.2021.g-5-03
- DOI: https://doi.org/10.7567/ssdm.2021.c-4-03
- DOI: https://doi.org/10.35848/1882-0786/ac18b0
- DOI: https://doi.org/10.1109/iitc51362.2021.9537336
- DOI: https://doi.org/10.1109/biocas49922.2021.9645034
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