Hisashi Kino 研究室
主宰者：Hisashi Kino
東北大学
AI 要約（直近 5 年の研究成果）
本研究室は、電子素子の微小化・柔軟化・生体統合を実現するための微細加工技術と材料開発に取り組んでいます。具体的には、柔軟性をもつ基板上に半導体チップやLEDなどの電子部品を埋め込む「柔軟ハイブリッド電子デバイス」の製造技術を開発しています。シリコンを貫通させる配線や銅接合技術、樹脂やハイドロゲルなどの柔軟性材料への多層配線形成など、従来の硬いシリコン基板では実現困難な実装方法を確立させることが主要なテーマです。
同時に、こうした技術基盤を応用した医療デバイスの開発も進めています。近赤外光を用いた脳腫瘍治療、脊髄損傷の機能回復を目指した神経刺激電極、視力復元のための人工網膜チップ、指の血流変化で動作を認識するVR・AR用コントローラーなど、多様なバイオメディカル応用を追求しています。さらに、素材レベルでも、温度変化に対する体積変化が逆向きになる「負の熱膨張材料」をトランジスタの特性向上や熱安定性向上に活用する基礎研究を展開しており、材料科学から応用デバイスまで広い範囲で統合的なアプローチを取っています。
※ AI（Claude）が、公開されている論文要旨から研究の問い・手法・主要な発見を事実情報として抽出・再構成して自動生成しています。誤りを含む可能性があるため、正確性は研究室公式情報でご確認ください。
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研究成果（49 件）
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- DOI: https://doi.org/10.7567/ssdm.2024.g-5-04
- DOI: https://doi.org/10.7567/ssdm.2024.ps-07-05
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- DOI: https://doi.org/10.35848/1347-4065/ada390
- DOI: https://doi.org/10.35848/1347-4065/ad9a6f
- DOI: https://doi.org/10.1109/ectc51529.2024.00136
- [2023] Assembly-based Through-X Via (TXV) Integration Technology by Advanced Fan-Out Wafer-Level PackagingDOI: https://doi.org/10.1109/ectc51909.2023.00105
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- DOI: https://doi.org/10.3390/electronics12132836
- DOI: https://doi.org/10.7567/ssdm.2023.g-5-02
- DOI: https://doi.org/10.1109/biocas58349.2023.10389082
- DOI: https://doi.org/10.1109/icsj59341.2023.10339614
- DOI: https://doi.org/10.1109/icsj59341.2023.10339585
- DOI: https://doi.org/10.1109/led.2023.3237834
- DOI: https://doi.org/10.1109/edtm55494.2023.10102952
- DOI: https://doi.org/10.1109/3dic57175.2023.10154930
- DOI: https://doi.org/10.1109/ectc51906.2022.00225
- DOI: https://doi.org/10.35848/1882-0786/ac9d24
- [2022] Implementation of Light and Dark Adaptation Function for High QOL 3D-Stacked Artificial Retina ChipDOI: https://doi.org/10.1109/biocas54905.2022.9948542
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- DOI: https://doi.org/10.7567/ssdm.2022.d-6-02
- DOI: https://doi.org/10.7567/ssdm.2022.k-4-02
- DOI: https://doi.org/10.7567/ssdm.2022.d-2-03
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- DOI: https://doi.org/10.1109/iitc51362.2021.9537540
- DOI: https://doi.org/10.7567/ssdm.2021.l-4-02
- DOI: https://doi.org/10.7567/ssdm.2021.g-5-03
- DOI: https://doi.org/10.7567/ssdm.2021.c-4-03
- DOI: https://doi.org/10.1109/iitc51362.2021.9537336
- DOI: https://doi.org/10.1109/biocas49922.2021.9645034
- [2021] Integration of Damage-less Probe Cards Using Nano-TSV Technology for Microbumped Wafer TestingDOI: https://doi.org/10.1109/3dic52383.2021.9687601
- DOI: https://doi.org/10.7567/ssdm.2021.g-6-02
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