Miura Hiroki 研究室

本研究室は、シリコン半導体の標準的な製造プロセス（CMOS プロセス）を活用して、新しい光電子デバイスを開発しています。追加の製造工程を必要としないため、低コストで大量生産が可能であり、IoT（モノのインターネット）などの応用が期待されています。 研究の問い・手法としては、従来は別々に製造されていた複数の機能を、単一の標準プロセスで一つのチップ上に統合できるか、という課題に取り組んでいます。具体的には、深さ方向に積層した複数の半導体接合部を活用し、光の吸収特性の違いを利用して異なる波長領域の光を検出する仕組みを設計しています。また、電子回路シミュレーション技術を用いて、新しい構造の動作特性を事前に評価しています。 主要な発見としては、接合部の配置や構造を工夫することで、カラー撮像、紫外線・赤外線検出、圧力計測、太陽電池など、機能の異なるデバイスを同じプロセスで実現できることが示されています。特に、余分な電子部品や色フィルターを廃止できれば、より高い動的範囲の検出性能を達成しながら、製造コストと複雑さを削減できることが明らかになっています。