Katsuhiko Sekiya 研究室

主宰者：Katsuhiko Sekiya
広島大学

AI 要約（直近 5 年の研究成果）

本研究室では、機械加工および金属成形プロセスにおける工具と材料の相互作用を解明し、加工品質の向上と工程最適化を目指す研究を行っています。主な研究対象は、旋盤加工やミーリング加工における工具摩耗・表面粗さの形成メカニズム、および給電停止時の工具と被加工材間の摩擦特性です。加工抵抗の測定と画像解析を用いて工具の刃先輪郭を把握し、実験結果と理論予測を照合することで、加工表面の品質要因を定量的に評価する方法を開発しています。 また、炭素繊維強化プラスチックの加工時における砥粒の目詰まり現象の抑制、および切削液の濃度と潤滑性が工具摩耗に与える影響についても研究を進めています。これらの実験的知見から、適切な加工条件を効率的に探索する新しい判定法の提案も行っています。 一方、レーザー加工による多段階の金属曲げ加工では、従来の理論モデルが複数段階の熱・弾性・塑性変形の累積効果を予測できない問題に対し、人工ニューラルネットワークを用いた機械学習アプローチを導入しています。仮想データを活用した学習により加工パラメータと板金の変形を関連づけ、複雑な形状形成プロセスの予測精度向上を目指しています。

※ AI（Claude）が、公開されている論文要旨から研究の問い・手法・主要な発見を事実情報として抽出・再構成して自動生成しています。誤りを含む可能性があるため、正確性は研究室公式情報でご確認ください。

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