Kenichiro Suetsugu 研究室

主宰者：Kenichiro Suetsugu
広島大学

AI 要約（直近 5 年の研究成果）

本研究室は、電子機器の接合部材として用いられるはんだ合金の高性能化に取り組んでいます。特に、従来の鉛系やすず系はんだに代わる次世代素材として、ビスマス系合金の開発を進めています。高温環境下での信頼性向上と、素材本来の脆性という課題の解決を目指し、組成や添加元素の最適化を通じて機械的性質の改善を図っています。 研究では、ビスマス系はんだの強度特性を多角的に評価しています。室温での剪断強度測定、温度サイクル試験、さらにはナノスケールでの硬度と変形挙動の分析など、様々な実験手法を組み合わせています。特にインジウムの添加により、結晶粒を微細化し、新たな強化相を形成させることで、引張強度と伸び率の大幅な向上を達成しています。これらの成果は、電子機器の接合信頼性向上に寄与し、次世代の高温環境対応はんだ材料の実用化に貢献するものと考えられます。

※ AI（Claude）が、公開されている論文要旨から研究の問い・手法・主要な発見を事実情報として抽出・再構成して自動生成しています。誤りを含む可能性があるため、正確性は研究室公式情報でご確認ください。

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