Reina Yoshizaki 研究室

主宰者：Reina Yoshizaki
東京大学

AI 要約（直近 5 年の研究成果）

吉崎麗那研究室では、超短パルスレーザーを用いた精密加工および光デバイス作製に関する研究を展開しています。特にダイヤモンドやガラスなどの硬脆性材料や透明材料を対象に、従来の機械加工では達成が難しい高精度な形状加工と表面品質の同時実現を目指しています。レーザービームの非接触性を活かすことで、工具摩耗を排除し、複雑な3次元形状の加工が可能となります。 研究の手法の特徴は、光干渉計などの計測系をレーザー加工プロセスに組み込み、リアルタイムフィードバックに基づいた閉ループ制御を実現している点です。また、複数のレーザーパルスを時間的・空間的に制御することで、材料内部の電子励起状態を遷移的に変化させ、選択的な加工を可能にする「過渡的選択的レーザー吸収」という独自の手法を開発しています。これにより従来比で数十倍以上の高速加工を実現しています。 主要な発見として、ダイヤモンドやガラスの加工において、レーザー誘起プラズマの動態や励起電子の時間発展が材料除去挙動を支配することが明らかになっています。さらに、レーザー加工により光デバイスの基本要素である光導波路や量子エミッターを能動的に配置・作製でき、将来の量子情報技術や集積フォトニクス応用への道を開いています。

※ AI（Claude）が、公開されている論文要旨から研究の問い・手法・主要な発見を事実情報として抽出・再構成して自動生成しています。誤りを含む可能性があるため、正確性は研究室公式情報でご確認ください。

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