Fupeng Huo 研究室
主宰者：Fupeng Huo
大阪大学
AI 要約（直近 5 年の研究成果）
本研究室は、半導体パッケージング材料とそれらの接合・信頼性に関する研究を展開しています。特にシリコンカーバイド（SiC）などの次世代高出力半導体デバイスの実装に必要とされる、ダイアタッチ（チップと基板の接合）および基板間の接合材料の開発に取り組んでいます。銀やアルミニウムといった金属粉末を用いたペースト状の材料を、低温で焼結（加熱して粒子同士を融合させる）させることで、従来の鉛はんだに代わる高温対応・高信頼性の接合技術を実現しています。
研究の手法は、材料の配合設計と焼結プロセスの最適化を軸としており、走査型電子顕微鏡や透過型電子顕微鏡による微視構造の分析、機械的強度の測定、長期信頼性試験（熱衝撃、熱サイクル、電流ストレス試験など）を組み合わせています。酸化防止機構や熱膨張係数の制御、微視的な界面形成メカニズムの解明も進めています。
主要な成果として、空気中での低温酸化対応銅焼結接合、複合粉末（銀とアルミニウムの混合）による熱膨張ミスマッチの軽減、極細ピッチ配線接合など、複数の実装課題に対応した接合材料と技術が報告されています。これらの研究成果は、急速に拡大する電力変換器や電気自動車などの高温・高出力応用に向けた実装技術の進展に貢献しています。
※ AI（Claude）が、公開されている論文要旨から研究の問い・手法・主要な発見を事実情報として抽出・再構成して自動生成しています。誤りを含む可能性があるため、正確性は研究室公式情報でご確認ください。
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- DOI: https://doi.org/10.23919/icep-iaac64884.2025.11002880
- DOI: https://doi.org/10.1109/led.2025.3535899
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2025.01.444
- DOI: https://doi.org/10.3390/met15010075
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- DOI: https://doi.org/10.1016/j.jmst.2025.07.042
- [2025] The Impact of Sintered Ag-Al Interconnects on the Power Cycling Reliability of Die AttachmentsDOI: https://doi.org/10.1109/tpel.2025.3599973
- DOI: https://doi.org/10.1109/icept67137.2025.11157396
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.matdes.2024.112863
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.surfin.2024.103844
- DOI: https://doi.org/10.23919/icep61562.2024.10535640
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.matchar.2024.114360
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.jmrt.2024.07.071
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2024.174874
- DOI: https://doi.org/10.1109/tpel.2024.3408798
- DOI: https://doi.org/10.4071/001c.94309
- DOI: https://doi.org/10.23919/icep58572.2023.10129731
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- DOI: https://doi.org/10.3390/met12010033
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.matdes.2021.110038
- DOI: https://doi.org/10.23919/icep51988.2021.9451909
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