Kiyokazu Yasuda 研究室

主宰者Kiyokazu Yasuda
大阪大学

AI 要約(直近 5 年の研究成果)

本研究室は、電子デバイスの小型化・高性能化に向けた金属接合技術の開発に取り組んでいます。特に三次元集積回路や次世代パワー半導体の実装に必要とされる、銅やアルミニウムなどの金属同士を直接接合する手法を研究しています。従来の半田接合に代わり、低温での直接接合を実現するために、プラズマやレーザー、超音波などを用いた表面処理・活性化技術の開発と最適化を行っています。 また、銅や銀のナノ粒子、酸化銅微粒子を含むペースト材料をレーザーやキセノンフラッシュなどで焼結させ、高い導電性を持つ薄膜や接合部を形成する技術も展開しています。こうした材料・プロセスの開発では、表面の化学的性質や微細構造、硬さといった因子が接合強度や電気抵抗に与える影響を、ナノインデンテーション法や電気化学測定を含む多角的な解析手法で評価しています。 さらに、金属とカーボン繊維強化プラスチックの異種材料接合にも応用研究を広げており、表面の微細構造設計や中間層の活用によって、強固で容易に分解できる接合の実現を目指しています。

※ AI(Claude)が、公開されている論文要旨から研究の問い・手法・主要な発見を事実情報として抽出・再構成して自動生成しています。誤りを含む可能性があるため、正確性は研究室公式情報でご確認ください。

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