Yutaka Ohno 研究室
主宰者:Yutaka Ohno
東北大学
AI 要約(直近 5 年の研究成果)
大野豊紀研究室は、異なる材料を室温で接合する「表面活性化接合」という技術を基盤に、次世代の高性能電子デバイスに必要な材料の接合と特性評価を行っています。特に、ダイヤモンドや炭化ケイ素などの熱伝導率が高い材料と、窒化ガリウムなどの半導体を直接接合することで、電子デバイスの発熱問題を解決することを目指しています。接合界面の構造変化を透過型電子顕微鏡で詳細に観察し、加熱処理による非晶質層の結晶化プロセスを理解することが研究の中心です。
同時に、各種半導体の粒界や欠陥領域における不純物の分布と偏析現象の解析、ならびに機械学習を活用した結晶構造の大規模データ分析にも取り組んでいます。これらの手法により、ダイヤモンド基板上に成長させたGaN高電子移動度トランジスタの熱抵抗を従来のシリコン基板との比較で大幅に低減できることを実証しています。
さらに、炭素ナノチューブやペロブスカイト太陽電池など、次世代フレキシブルデバイスの実現に向けた材料開発にも展開しており、界面特性の制御を通じて電子デバイスの性能と信頼性の向上を実現する技術開発を進めています。
※ AI(Claude)が、公開されている論文要旨から研究の問い・手法・主要な発見を事実情報として抽出・再構成して自動生成しています。誤りを含む可能性があるため、正確性は研究室公式情報でご確認ください。
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関連研究室(8 件)
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研究成果(47 件)
- DOI: https://doi.org/10.1149/ma2025-01121023mtgabs
- DOI: https://doi.org/10.1002/admt.202500437
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- [2025] Spray-coated carbon nanotubes as alternatives to ITO electrodes for inverted perovskite solar cellsDOI: https://doi.org/10.35848/1347-4065/adc463
- DOI: https://doi.org/10.1007/s00604-025-07623-x
- DOI: https://doi.org/10.7567/ssdm.2025.k-3-01
- DOI: https://doi.org/10.1109/ltb-3d64053.2024.10772719
- DOI: https://doi.org/10.1002/aelm.202400387
- DOI: https://doi.org/10.1109/ltb-3d64053.2024.10774143
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2024.159965
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- [2024] Fabrication of low thermal resistance 3C-SiC/diamond structure for GaN epitaxial layer growthDOI: https://doi.org/10.1080/26941112.2024.2337352
- DOI: https://doi.org/10.1109/ltb-3d64053.2024.10774130
- DOI: https://doi.org/10.1109/ltb-3d64053.2024.10772717
- DOI: https://doi.org/10.1109/ltb-3d64053.2024.10774124
- DOI: https://doi.org/10.35848/1347-4065/acf382
- DOI: https://doi.org/10.1149/ma2023-02331598mtgabs
- DOI: https://doi.org/10.1002/adma.202308599
- DOI: https://doi.org/10.1002/smll.202305574
- DOI: https://doi.org/10.1149/11203.0111ecst
- DOI: https://doi.org/10.1038/s41467-022-34943-w
- DOI: https://doi.org/10.1080/26941112.2022.2145508
- DOI: https://doi.org/10.1063/5.0086193
- DOI: https://doi.org/10.2320/materia.61.334
- DOI: https://doi.org/10.35848/1347-4065/ac5d11
- DOI: https://doi.org/10.35848/1347-4065/ac993f
- [2022] AlGaN/GaN/3C-SiC on diamond HEMTs with thick nitride layers prepared by bonding-first processDOI: https://doi.org/10.35848/1882-0786/ac5ba7
- DOI: https://doi.org/10.35848/1347-4065/ac4c6c
- DOI: https://doi.org/10.1109/ltb-3d53950.2021.9598452
- DOI: https://doi.org/10.1002/adma.202104564
- DOI: https://doi.org/10.7567/ssdm.2021.k-4-01
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.annonc.2021.08.1645
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.carbon.2021.07.001
- DOI: https://doi.org/10.1016/j.jcrysgro.2021.126228
- DOI: https://doi.org/10.35848/1882-0786/abe80d
- DOI: https://doi.org/10.1109/ltb-3d53950.2021.9598435
- DOI: https://doi.org/10.1109/ltb-3d53950.2021.9598382
- DOI: https://doi.org/10.1021/acs.jpcc.0c08459
- DOI: https://doi.org/10.1080/26941112.2020.1869435
- DOI: https://doi.org/10.1080/27660400.2021.1969701
- DOI: https://doi.org/10.1109/ltb-3d53950.2021.9598385
- DOI: https://doi.org/10.1109/ltb-3d53950.2021.9598383
- DOI: https://doi.org/10.1109/ltb-3d53950.2021.9598453
- DOI: https://doi.org/10.1109/ltb-3d53950.2021.9598380
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