Masataka Yahagi 研究室

主宰者：Masataka Yahagi
東北大学

AI 要約（直近 5 年の研究成果）

当研究室は、半導体デバイスの配線材料として銅に代わる新しい金属材料の開発に取り組んでいます。デバイスの微細化が進むにつれ、従来の銅配線は厚さが数ナノメートル以下になると電気抵抗が急速に増加するという課題に直面しており、この問題を解決する新材料の探索が急務となっています。研究室では、銅とマグネシウム、銅とアルミニウムなどの化合物や、コバルト系の合金など複数の候補材料を対象としています。 研究手法としては、熱力学シミュレーションと実験的な評価を組み合わせています。候補材料の熱的安定性や拡散遮蔽性を理論的に予測した上で、実際に薄膜を作製し、電気抵抗、信頼性試験（電子マイグレーション、誘電破壊など）、接着性といった複数の特性を総合的に測定・評価します。また、材料と隣接する絶縁膜の界面で生じる反応を詳細に調査し、材料選択の指針を得ています。 これまでの研究から、銅アルミニウム化合物は優れた低抵抗性と高い信頼性を備え、従来の銅材料の厚い保護層が不要になる可能性が示されました。このように複数の評価軸から最適な材料候補を絞り込み、次世代デバイスの実現に向けた新しい配線材料の実用化を目指しています。

※ AI（Claude）が、公開されている論文要旨から研究の問い・手法・主要な発見を事実情報として抽出・再構成して自動生成しています。誤りを含む可能性があるため、正確性は研究室公式情報でご確認ください。

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